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激光焊接操作有哪些缺陷以及如何解决

2020-04-30 14:36:58

值得一提的是,传统电路板的焊接操作始终存在焊点不良的问题,这种问题层出不穷。似乎总会有不计其数的新问题出现,这与可以实现高效率和高成品率的乐橙app官网不同,因此大家整理出一些法律,作为找出问题的基础。电路板上的问题通常是由焊接操作引起的,但是在确定焊接操作引起问题之前,应首先考虑其他原因,然后再考虑焊接操作。传统焊接操作的问题主要是由于材料的变化和操作条件的变化。




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1.电路板短路


当焊接电路板并发现老化过程时,一些电路板将短路,并且电路板设计和原始电子设备的问题将被排除。从以下几个方面可以发现电路板的焊接时间,如果焊接时间太短,会导致焊接不良。助焊剂本身不是很活跃,从而削弱了焊料的润湿性及其扩展性。锡进入电路板的方向与锡波的方向相反。焊料表面的氧化物过多会影响焊接效果。



2.锡点变钝,焊接后变钝


焊接后,发现锡点变暗变暗。从两个方面来看,一方面是焊接功率太低。锡含量超过50%的焊点会发亮。另一方面,助焊剂的残留物没有清洗就留在锡点的表面上,其酸性物质腐蚀了焊点,将导致锡点变钝和变钝。



3.焊接后锡点表面粗糙


锡点表面的粗糙度必须首先与焊料的质量有关。焊料本身包含少量金属元素。当这些金属元素的含量超过其极限时,它将影响锡点的表面。焊接时,锡液表面必须无杂质。锡液表面过度氧化时,必须及时清洗,否则会影响锡须。


4.焊点颜色为黄色


焊点的黄色是一个普遍的问题,许多人不知道原因。当出现焊料颜色时,通常与温度有很大关系。当焊料的温度太高时,锡液的表面会发黄。此时,有必要针对锡炉的温度调整适当的工作温度。




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