微电子器件乐橙app官网

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微电子封焊机是将芯片等核心部件密封在由金属、陶瓷或玻璃等低渗透率材料包围的空腔内,隔绝外界环境对芯片等的干扰或侵蚀,以保持器件长期可靠,该设备主要用于各种精密功率器件的封装,如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等产品。

机型先容

微电子器件乐橙app官网是将芯片等核心部件密封在由金属、陶瓷或玻璃等低渗透率材料包围的空腔内,隔绝外界环境对芯片等的干扰或侵蚀,以保持器件长期可靠。该设备主要用于各种精密功率器件的封装,如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等产品。

机型特点

  • 可实现军工级气密标准(548B);

  • 高重频激光器,光学扫描焊接,效率是平行封焊的3-5倍;

  • 极限设计光学系统,最小焊缝100微米;

  • 适合贴片器件连板作业、料盒上下料,全自动焊接;

  • 自主专利CCD视觉定位系统,焊接精度高。

主要机型

SealWeld 3000

激光特性

平均输出功率

300W

激光波长

1080nm

调制频率

1~5000Hz

功率稳定性

3%rms

光纤长度

5m

加工参数

最大焊接速度

≤4300mm/s

单个最大焊接范围

50mm×50mm

X/Y轴行程范围

450mm/250mm

上料z轴行程范围

500mm

激光调焦z1轴行程范围

100mm

产品加工范围

200mm × 100mm

定位精度

±0.02mm

最大运动速度

500mm/s

最大加速度

0.5G

视觉定位系统

安装方式

伪同轴

像素

1200万

分辨率

4032 × 3036

视野范围

28mm×32mm

使用环境

冷却方式

水冷、风冷  

系统供电

AC220V±10%/50Hz

环境温度

10~40℃

相对湿度

湿度10%~90%(不允许油雾、凝露)

其他

尺寸

1300mm × 1300mm × 1500mm

整机重量

1000KG


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